特点：
　　1.比普通注塑封装具有：压力低,不损坏所需封装的元件的特性，外观平整完美。
　　2.比通常双组份环氧树脂封装具有：休积小:可按元件外型轮廓设计模具;
　　3.效率高:封装时间短只需几十秒钟即可。
　　4.无污染:生产过程中对人和环境不造成污染，良好的环保特性。
　　除此之外，用此种技术封装的产品具有优秀的绝缘特性和水密性、气密性、耐酸碱以及优良的阻燃特性。并通过UL94 V0认证。